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  • 70P255L65BYGI8

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    RENESAS

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    安裝類型表面貼裝型
    封裝/外殼100-TFBGA
    工作溫度-40°C ~ 85°C(TA)
    技術SRAM - 雙端口,異步
    存儲器格式SRAM
    供應商器件封裝100-CABGA(6x6)
    存儲容量128Kb(8K x 16)
    寫周期時間-字,頁65ns
    存儲器類型易失
    存儲器接口并聯
    訪問時間65ns
    電壓-供電1.7V ~ 1.9V